Révolution technologique en Chine : ses puces sans silicium pourraient bouleverser l’avenir de l’informatique

La Chine vient peut-être de franchir une étape majeure dans le domaine des technologies de pointe.

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Des chercheurs de l’Université de Pékin ont dévoilé une nouvelle puce, sans silicium, qui serait à la fois 40 % plus rapide et plus économe en énergie que les meilleurs processeurs actuels.

Une véritable avancée qui pourrait bouleverser l’industrie informatique.

Une réponse aux restrictions américaines

Depuis plusieurs années, les États-Unis imposent des restrictions technologiques à la Chine, notamment en matière de microprocesseurs. Plutôt que de se laisser freiner, le pays a redoublé d’efforts pour devenir plus autonome.

Après avoir lancé HarmonyOS pour remplacer Android, la Chine a décidé de développer ses propres processeurs. Le gouvernement a même interdit l’utilisation des puces Intel et AMD dans ses ordinateurs et serveurs publics.

Des processeurs conçus pour l’intelligence artificielle

Mais la Chine ne s’est pas arrêtée là. Elle a réussi à créer des processeurs originaux pour ses propres systèmes d’intelligence artificielle, capables de rivaliser avec ceux de grandes entreprises comme Nvidia.

Aujourd’hui, avec cette nouvelle puce sans silicium, le pays franchit un cap supplémentaire dans sa quête d’indépendance technologique.

Une architecture révolutionnaire sans silicium

Ce nouveau type de processeur repose sur une technologie entièrement différente. Les chercheurs ont mis au point une architecture de transistor dite « bidimensionnelle » qui n’utilise pas de silicium mais des matériaux aux propriétés électriques bien supérieures.

Le canal de conduction est fabriqué à partir d’oxyséléniure de bismuth (Bi₂O₂Se) et la grille de contrôle utilise de l’oxyde de sélénite de bismuth (Bi₂SeO₅).

Des performances bien supérieures aux puces traditionnelles

Ces matériaux très fins permettent une meilleure circulation des électrons, plus rapide et plus stable.

Grâce à cela, la puce chauffe moins, consomme moins d’énergie et offre des performances supérieures à celles des puces traditionnelles en silicium, qui atteignent aujourd’hui leurs limites physiques autour de 3 nanomètres.

Des résultats prometteurs en laboratoire

D’après les chercheurs, les électrons y circulent presque sans résistance. Ce qui permet une exécution rapide des tâches, avec très peu de pertes énergétiques. Résultat : une efficacité accrue, une température plus basse et une consommation énergétique réduite.

En laboratoire, la puce a montré une vitesse d’exécution de 40 % plus élevée que les meilleures puces actuelles, avec une consommation d’énergie inférieure de 10 %.

Une intégration déjà amoureuse

Mais cette avancée ne reste pas confinée aux bancs d’essai. L’équipe de l’Université de Pékin a déjà intégré cette puce dans des prototypes d’appareils.

Elle a pu démontrer que cette nouvelle technologie fonctionne avec les circuits électroniques existants, ce qui pourrait faciliter une adoption plus large à l’avenir.

Des défis à relever pour la production de masse

Bien sûr, la fabrication à grande échelle d’une telle puce pose encore des défis. La mise en place d’une production industrielle prendra du temps.

Toutefois, les chercheurs sont confiants et travaillent déjà sur des procédés adaptés à une production de masse.

Vers une nouvelle ère technologique

Cette avancée technologique illustre de manière claire et concrète la volonté de la Chine de s’affranchir des dépendances stratégiques, en particulier vis-à-vis des technologies américaines.

En développant des puces totalement dépourvues de silicium, Pékin ne cherche plus simplement à rattraper son retard. Elle prend une longueur d’avance.

Si cette innovation parvient à être produite à grande échelle et à s’intégrer dans l’industrie informatique mondiale, elle pourrait bien inaugurer une nouvelle ère, celle de l’après-silicium.

La Chine ne serait plus seulement un acteur actif. Elle devient un moteur central du progrès technologique, capable de redéfinir les standards mondiaux.


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